基板実装
高精度・高密度・高速性を実現。
試作基板1枚から量産基板まで対応。
手付半田による実装から基板実装設備によるマウンタ実装。試作基板1枚から1000枚を超える量産基板まで幅広く対応しています。さらにサビ、汚れ、湿度の影響など使用環境に応じたコーティング塗布も行っています。出荷に際しては万全の体制で全品検品を行っています。
基板実装を強みとする当社製造子会社「東北エヌイーエレクトロ」との連携で、基板実装対応から組立、配線、調整、検査までに一貫した生産体制の構築も対応可能です。
-
手付半田実装
- チップC、R 0603～
- SOP、QFP 0.3ピッチ～
- QFPソケット（DIP／SMT） 0.3ピッチ～
- PLCCソケット（DIP／SMT） 0.3ピッチ～
- コネクタ（DIP／SMT） 0.3ピッチ～（左記はリジット基板、フレキ基板へ実装可能）
- 後付け実装作業
- 基板改造作業
- リワーク作業
- アンダーフィル作業
-
マウンタ実装
- 鉛フリー半田対応SMTライン（チップCR 0402～）
- 共晶半田対応SMTライン（チップCR 0402～）
- 鉛フリー半田対応DIPライン
- 共晶半田対応DIPライン
- BGA実装
- SMT修正
-
コーティング塗布
- 防湿コーティング(スプレー塗布/ハケ塗り)
-
メタルマスク製作
- レーザー加工
- エッチング加工
- 電鋳加工
-
検査
- 実装部品外観検査機
- X線自動半田検査機
- 顕微鏡検査／拡大鏡検査／目視検査
- 機能検査（通電検査）
-
エージング
- 温度(-40℃～100℃)：恒温槽通電（+3.3V、+5V、+12V、+24、AC100V）
- エージング治具製作